半导体

强调在鳍片的根部开裂。差的表面光洁度阻挡光通过材料进行传送。

应力消除材料和定制设计的刀具加工消除应力。清面漆通过蒸汽抛光完成。

ESD的Ultem组件需要一致的黑色光学识别。

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24“”平方加工ULTEM半导体组件。内0.003真实位置的口袋。特殊的加工周期和包装程序，以保持精度。

机械加工和抛光的黑色改性聚苯醚

化学抛光ULTEM覆盖半导体产业。

抛光的半导体盖

在ULTEM部件应力分析。部分在半导体工业中使用。